第三屆天府科技云服務大會簽約1.85億元 創(chuàng)歷屆之最
2024-02-21 10:08
今年1月，第三屆天府科技云服務大會在成都舉行。本屆大會遴選了4670個優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項目參會。經(jīng)過集中推介展示、對接洽談，促成了一批科技難題攻關項目、一批高新技術推廣項目、一批科技成果轉(zhuǎn)化項目達成初步合作意向。其中，314個科創(chuàng)項目達成簽約意向，意向成交金額15.13億元。
昨日，記者從市科協(xié)獲悉，成都在大會期間共推介展示科創(chuàng)項目117個，并成功簽約合作科創(chuàng)項目6個，總簽約金額達1.85億元。
作為第三屆天府科技云服務大會的關鍵組成部分——成都專題活動碩果累累。“無論是參展項目總數(shù)還是在簽約合作金額上，成都均創(chuàng)下歷屆之最。”第三屆天府科技云服務大會相關負責人表示。
本屆天府科技云服務大會上，成都還打造了城市主題展區(qū)。在200平方米的展覽空間里，32家企事業(yè)單位帶來了39件實物（模型）展品。這些展品不僅展現(xiàn)了“天府科技云”如何助力成都科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級，也體現(xiàn)了成都推動科技創(chuàng)新引領產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強勁動力。